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SX-819在线PCBA贴片3D光学检测设备

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用于检测贴片元件及焊锡缺陷 .通过高还原度的3D结构光成像系统及算法，准确测量高度，提供判断依据，助力更精细地判断缺陷和不良。重复测量精细度可达3um。
13612893406
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用于检测贴片元件及焊锡缺陷 .通过高还原度的3D结构光成像系统及算法，准确测量高度，提供判断依据，助力更精细地判断缺陷和不良。重复测量精细度可达3um。
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